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SMT自動焊膏印刷機的焊膏印刷方法

1.焊膏鋼板印刷的實踐源于絲網印刷的概念。與絲網印刷相比，使用鋼板印刷可以精確控制焊膏的涂布量，適用于間距較小的零件的組裝和印刷。

2.焊膏印刷鋼版一般由薄金屬材料制成。金屬開口的圖案與需要在電路板上涂上焊膏的焊盤相匹配。在印刷之前，鋼板將與電路板對齊，然后用刮刀覆蓋焊膏。通過鋼板開口的焊膏將被轉移到所需區域。最后電路板與鋼板分離，焊膏停留在相應的焊接墊上。

3.點膠涂裝技術是通過按壓焊膏盒并通過針擠壓焊膏的定點定量涂裝操作。點膠系統的工作原理和設計方法非常多樣化。一般來說只要確認該系統能夠滿足穩定、快速和適合應用所需的容量供應能力，就可以選擇該系統。分配涂層是一種非常多用途的技術，可以在不平坦的表面上進行涂層。同時可采用程序控制進行無定點、無定量量的隨機涂布操作。然而由于操作速度比印刷慢，它經常用于零件制造或重工業操作。